先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布推出新一代 2.5D/3D 先进封装技术 (APT) 平台，旨在加速高效能、高良率 ASIC 的设计周期并降低风险。此平台整合了台积电最新的 3DFabric® 技术与先进制程节点，提供从硅验证 IP 到 2.5D/3D 封装的全方位解决方案，得以实现 ...

由 硅芯科技携手SEMI-e联合主办的 “2.5D/3D先进封装及CPO产业链”展区 于首日隆重亮相，分为联合展区与生态成果展区两部分，重点展示了从设计—先进封装2.5D/3D EDA—制造封测的完整产业链条及代表性成果。 展区汇聚了上下游核心企业与科研机构，包括 苏州国 ...

本研究针对CBCT图像中下颌管(MC)手动分割效率低、易受主观影响的问题，系统比较了2D、2.5D和3D CNN及3D Swin UNETR在相同GPU内存下的分割性能。3D-UNet通过IC技术和多平面Dice损失(MDL)显著提升边界细节与结构连续性（JI 0.569±0.107，DSC 0.719±0.092），为口腔颌面手术规划 ...

（编辑推荐）本综述系统探讨了4D/5D打印技术在特殊医学用途食品（FSMPs）领域的突破性应用，通过智能材料实现形状、颜色 ...

[导读]随着半导体工艺节点进入7nm/5nm之后，2.5D/3D IC凭借先进封装（Interposer、TSV）实现Die - to - Die互连，成为后摩尔时代提升 ...

在“新基建”和“双碳”目标的政策红利驱动下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速普及，全球半导体市场需求持续攀升。根据麦肯锡的预测，到2025年，全球半导体市场规模有望突破6000亿美元 ...

近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。 据介绍，博通3 ...

买黄金，就像是让你的钱换一种形式陪在身边。如果买了衣服、化妆品、甚至玩偶手办，肯定过不了多久就贬值了，但是黄金就不一样了。 相对而言，黄金还是非常保值的，在投资上很多人会选择买黄金。当然也有一些人喜欢黄金首饰，我们在选择黄金首饰的 ...

快科技12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5D F2F封装技术。 据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片平台，结合了2.5D技术和使用Face2Face（F2F）技术的3D-IC集成，支持消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU ...

The Business Research Company 近日发布了 3D IC 和 2.5D IC 封装市场研究报告，提供全球市场规模、增长率、地区份额、竞争对手分析、详细细分、趋势和机遇。预计未来几年，3D IC 和 2.5D IC 封装市场规模将快速增长。到 2028 年，市场规模将达到 816.7 亿美元，复合年增长 ...

Semiconductor packaging technologies have evolved from initial 1D PCB levels to the cutting-edge 3D hybrid bonding packaging at the wafer level. This advancement facilitates single-digit micronmeter ...

2022年中国3D IC & 2.5D IC封装市场规模达x.x亿元（人民币），全球3D IC & 2.5D IC封装市场规模达2568.06亿元，结合历史趋势和发展环境等方面因素，贝哲斯咨询预测到2028年，全球3D IC & 2.5D IC封装市场规模预计将达13966.93亿元。3D IC & 2.5D IC封装行业依据产品类型可细分为3D ...