随着摩尔定律逼近物理极限，传统晶体管微缩带来的性能与成本优势逐渐减弱，系统级封装（SiP）与异构集成（Heterogeneous Integration）成为延续算力增长的重要路径。 在这一背景下，2.5D与3D封装成为当前半导体封装的核心技术方向： 2.5D封装：以硅中介层 ...