通富微电近期在投资者互动平台的回应，再次引发了市场对 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储芯片） 技术及其封测环节的关注。尽管市场对通富微电在 HBM 领域的进展抱有期待，但从最新官方回复来看，目前 HBM 相关产品的封测仍主要由国际 Memory IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商） 大厂主导。这反映了 HBM ...

Memory的纪要整理和交易思路的分析，可以参考下面文章：存储行业趋势和分析先更新一下最新的DRAM和Nand的价格：随着超大规模企业资本支出增加、人工智能推理需求及估值变化，让市场更关注当前内存周期回升的持续性；尽管 AI ...

加利福尼亚州圣克拉拉--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)---智能系统专用连接解决方案领先企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及 ...